03 / Capability

技术实力

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Process Capability

工艺能力

用参数说话——以下为标准工艺能力范围,特殊需求可单独评估。

PCB 板尺寸
最大 550 × 1200 mm
PCB 厚度
0.4 – 8 mm
SMT 元件尺寸
01005 – 74 × 74 mm
IC Pitch
最小 0.3 mm
BGA / CSP
最小 0.35 mm
PCBA 复杂度
双面贴片 · 点胶 · 插件 · 压接
贴装精度
±0.03 mm
工艺
无铅工艺
回流焊接
热风 + 氮气回流
波峰焊
无铅波峰焊 / 选择波峰焊
三防漆
选择性涂覆 / 整板喷涂
BGA 检查
X-Ray 检测
BGA 返修
支持,最大 70 × 70 mm
ICT / FCT
软硬件测试方案开发
老化
常温 / 高温老化
分板
铣刀分板 / 激光分板
Equipment

设备规模

产线按工序完整配置,关键工序设备冗余备份,保障交期稳定。

印刷工序
全自动锡膏印刷机 · 钢网清洗机 · SPI 锡膏检测
贴装工序
高速贴片机 · 多功能贴片机 · 接料与上料管理
焊接工序
氮气回流焊 · 无铅波峰焊 · 选择波峰焊
检测工序
AOI 光学检测 · X-Ray 检测 · BGA 返修台
三防工序
选择性涂覆机 · 固化炉 · 涂层测厚
测试与分板
ICT 测试 · FCT 测试 · 老化房 · 铣刀/激光分板机
辅助设备
高低温试验箱 · 防潮柜 · 真空包装机 · 锡膏管理柜
产线设备
Quality

质量管理

作业标准
IPC-A-610 验收标准(检验水平按客户要求)
体系标准
ISO 9001 / ISO 13485 / IATF 16949
过程控制
IQC · IPQC · OQC 三级检验
追溯体系
ERP + MES,物料批次到工序记录全程可追溯

四道质量门

物料入厂检验 → 焊前 SPI 全检 → 焊后 AOI 全检 → 成品 FCT / 老化验证。每一道检测数据归档,异常自动拦截并触发制程改善。

针对汽车与医疗类产品,追加首件全尺寸确认与批次留样管理。

DFM分析
DFM

DFM 可制造性分析

在打样之前,工程师对客户资料进行可制造性评审:封装与钢网开孔匹配性、元件间距与可焊性、测试点覆盖率、拼板方式与分板应力等。

评审意见在开料前反馈给客户,把工艺风险消灭在图纸阶段——这通常能避免大部分返工与物料浪费。

  • 封装与钢网开孔评审
  • 元件间距与可焊性
  • 测试点覆盖率评估
  • 拼板与分板应力
  • 物料替代建议
  • 成本优化建议

让工艺能力为您的产品兜底

欢迎提交图纸,获取详细工艺评审意见

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