产品中心 - PCB设计_SMT贴片_DIP插件_组装测试 | 上海汇立芯

PCB 设计

Service 01

PCB 设计

从需求定义到可量产的 Gerber，把制造问题解决在图纸阶段。

需求定义与方案评估
原理图设计与 ERC 检查
器件选型与 BOM 优化
多层叠层与阻抗设计
高速信号布局布线
SI / PI 与 EMC 评审
DFM / DFA 可制造性检查
Gerber · 坐标 · BOM 交付

Design Flow

PCB 设计流程

六个阶段，每个阶段有明确的评审节点与交付物。

STEP 01

需求与规格

功能拆解、层数与成本评估、签 NDA

STEP 02

原理图设计

器件选型、封装绑定、ERC 检查

STEP 03

叠层与布局

层叠结构、阻抗方案、功能分区

STEP 04

布线

阻抗控制、差分等长、回流路径

STEP 05

仿真与评审

DRC / SI·PI / EMC / DFM 检查

STEP 06

出图交付

Gerber、钻孔、坐标、BOM、装配图

能力范围

层数

2 – 12 层（更高层数按项目评估）

最小线宽 / 线距

0.1 / 0.1 mm

阻抗控制

50Ω 单端 · 90–100Ω 差分

BGA 扇出

0.4mm Pitch 及以下

设计标准

IPC-2221 / IPC-7351

交付文件

Gerber（RS-274X）与钻孔文件
SMT 贴片坐标（Placement）与 BOM
装配图与丝印位号图
设计源文件（格式按约定）
DFM 评审报告与整改建议
打样与量产技术支持

Service 02

物料配套

BOM 配单与供应链协同，缩短备料周期。

BOM 配单
替代料评估确认
来料检验 IQC
元器件真伪管控
湿度敏感等级管理
余料寄售管理

物料配套

SMT 贴片 · DIP 插件

Service 03

SMT 贴片 · DIP 插件

贴片与插件在同一厂内闭环，减少外协周转与责任分界。

01005 微型元件贴装
0.3mm IC Pitch / 0.35mm BGA
双面贴片 · 混装工艺
锡膏印刷 + SPI 全检
氮气回流焊接
DIP 成型与插件
无铅 / 选择波峰焊
焊后 X-Ray 抽检

Service 04

组装与测试

三防涂覆、整机组装与功能验证，一段交付成品。

选择性涂覆 / 整板喷涂
涂层厚度检测
ICT 在线测试
FCT 功能测试
老化测试
整机组装
包装与出货检验
测试治具开发

组装与测试

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