SHANGHAI HUILIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY

电子产品制造服务(EMS)
一站式交付

SMT 贴片 · DIP 插件 · 三防涂覆 · 组装与测试
PRECISION · RELIABILITY · TRACEABILITY

以工艺与数据,定义
电子制造的可靠性

01005 微型元件 · 0.3mm IC Pitch · 全流程 AOI 检测
QUALITY FIRST

质量,写在每一条
产线的动作里

依据 IPC-A-610 标准作业 · 全流程质量追溯
SMTDIPCOATINGASSEMBLY
01005最小贴装元件
0mm最小 IC Pitch
0%AOI 全检覆盖率
0道关键工序质量门
01 / About Huilixin

关于汇立芯

简介
荣誉 Honor
历程 History
文化 Culture

专业的电子产品合同制造服务商

上海汇立芯电子科技有限公司专注于电子产品制造服务(EMS),面向通信、工业控制、汽车电子、医疗电子等行业客户,提供从物料配套、SMT 贴片、DIP 插件、三防涂覆到组装测试的一站式交付。

公司位于上海市青浦区,依托长三角电子信息产业带,以"专业、务实、共赢"为经营方针,把客户的图纸与需求,转化为稳定、可靠、可追溯的产品交付。

  • 定位电子产品专业制造商(EMS / CM)
  • 区位上海青浦 · 长三角电子信息产业带
  • 业务打样 · 小批量 · 批量制造 · 物料配套
汇立芯工厂

质量体系与资质

公司按 ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949 质量管理体系要求建立并运行全过程质量管控,覆盖来料检验(IQC)、制程检验(IPQC)、出货检验(OQC)与可靠性验证。

  • 作业标准IPC-A-610 验收标准
  • 体系框架ISO 9001 / ISO 13485 / IATF 16949
  • 认证状态以公司现行有效证书为准
检测

发展历程

2025

公司成立

上海汇立芯电子科技有限公司注册成立。

2026

产线建成投产

SMT 贴片、DIP 波峰焊、三防涂覆、组装测试产线建成并投入运行。

2026

体系导入运行

质量管理体系导入并运行,ERP / MES 上线。

2027

认证推进(计划)

推进 IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证。

产线

企业文化

使命 —— 让每一块电路板都值得信赖。

愿景 —— 成为客户首选的电子产品制造服务伙伴。

价值观 —— 品质第一、客户满意、尊重人才、持续改善。

客户需求是我们工作的方向;提供高品质的产品、及时的交期、合理的价格和良好的服务,与客户、供应商三方共赢。

团队
02 / Products & Services

产品中心

从 PCB 设计到成品交付,四段能力自己闭环——不用在设计与制造之间来回交接。

PCB设计DESIGN

PCB 设计

原理图、叠层、Layout 与 DFM 评审,出图即能量产。

了解详情
物料配套BOM

物料配套

BOM 配单、替代料确认与来料检验,备料不再卡脖子。

了解详情
SMT贴片与DIP插件SMT · DIP

SMT 贴片 · DIP 插件

贴片与插件同厂闭环,01005 到大尺寸 BGA 全覆盖。

了解详情
组装与测试TEST

组装与测试

三防涂覆、ICT / FCT 测试与整机组装,一段交付成品。

了解详情
03 / Solutions

按行业要求,配工艺方案

同样的电路板,在不同行业有不同的控制重点——我们按需求匹配工艺。

01

高密度小型化

面向消费电子与通信模块的高密度组装,微型元件与细间距器件的稳定贴装与检测。

010050.25mm BGASPI + AOI
02

汽车电子高可靠

面向车控与车载电子的高可靠工艺,焊接质量与批次追溯按汽车行业要求管控。

透锡率控制三防涂覆批次追溯
03

医疗电子洁净制造

面向医疗设备电子部分的洁净制造与过程记录管理,体系文件完整可审。

过程记录清洁度管控文件可审
04

快速打样 · 小批量

面向研发团队与新品导入的快速交付,BOM 配单与工程变更快速响应。

BOM 配单快速换线ECN 响应
04 / One-Stop Service

一站式服务流程

STEP 01

需求评审

资料评审、工艺可行性评估

STEP 02

DFM 分析

可制造性分析与优化建议

STEP 03

物料配套

BOM 配单、替代料确认

STEP 04

快速打样

首件确认与工程验证

STEP 05

批量制造

SMT / DIP / 三防 / 组装

STEP 06

测试出货

ICT / FCT / 老化 / 包装出货

05 / Capability

工艺能力

01005最小贴装元件
0.3mm最小 IC Pitch
0.35mm最小 BGA / CSP
±0.03mm贴装精度
双面贴片复杂度
06 / Industries

行业应用

IND. 01

工业控制

PLC、变频器、工控主板等高可靠控制板卡制造。

IND. 02

通信电子

交换机、网关、通信模块等网络通信产品组装。

IND. 03

汽车电子

车载控制、传感器与充电模块等汽车电子产品。

IND. 04

医疗电子

监护、检测类医疗设备电子部分的受控制造。

IND. 05

消费电子

智能家居、安防摄像等消费类电子产品。

IND. 06

新能源

储能 BMS、电源管理类板卡的批量制造。

07 / News

技术资讯

08 / Partners

合作伙伴

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